端侧AI的第一约束是功耗，不是峰值算力
手机、眼镜、车载座舱这些场景没有机房散热条件，芯片长时间高负载会触发降频。说球帝在产品与方案栏目中把算力与功耗并列呈现，目的就是让读者先看能效比再看绝对算力。举例来说，云枢半导体的端侧NPU规格书里给出每瓦可提供的推理次数，这类指标比单纯TOPS更贴近真实续航表现。
能效比也不是一个固定值，它随批大小、精度格式与内存访问模式变化。说球帝建议读者在对比方案时，先明确自己的典型负载，再看对应工况下的能效数据，而不是拿实验室峰值互相比较。
- 轻量模型更看重待机功耗与唤醒延迟；
- 连续推理场景更看重持续功耗与散热设计；
- 多模态负载需要同时评估计算与内存子系统的能效。
内存子系统常被低估，却直接决定端侧体验
端侧芯片通常与内存封装在同一基板上，带宽和容量都受限。说球帝在显存维度不仅记录容量，还记录内存类型与总线位宽，因为同样是8GB，带宽差异可能带来成倍的解码速度差距。对大模型端侧部署而言，权重常驻内存的比例越高，对外部存储的依赖越小，续航表现越稳定。
另一个变量是内存压缩与共享机制。部分方案支持计算单元与图形单元共享内存池，减少数据拷贝。说球帝在技术解读内容中会说明这类设计的适用边界，帮助读者判断方案是否匹配自己的应用形态。
封装小型化让端侧方案有了新的组合空间
把计算芯粒与内存芯粒放在同一封装内，可以缩短信号路径、降低功耗，同时缩小主板面积。说球帝在封装维度收录的信息包括封装尺寸、堆叠层数与典型散热方案，这些参数对可穿戴设备尤其关键。封装越小，留给电池的空间越大，整机续航的账本才算得过来。
不过小型化也有代价：封装内内存容量扩展性有限，方案一旦定型，后续升级空间较小。说球帝建议读者在方案对比时把产品生命周期纳入考虑，避免为追求轻薄牺牲长期可维护性。
- 确认封装内内存是否支持容量分档；
- 关注封装热阻参数与整机散热设计的匹配度；
- 评估封装形式对主板布线与天线布局的影响。
用能效账本替代参数清单
端侧AI芯片的选型，本质是在算力、内存与封装之间做功耗预算分配。说球帝产品与方案栏目按这三个维度组织信息，读者可以先设定功耗上限，再逐项筛选方案。说球帝也会在术语百科中补充能效比、热设计功耗等概念的解释，让对比过程更有依据。把这本账算清楚，端侧方案的取舍就不再靠猜。
